联发科正式发布Helio G85；荣耀X10将于5月20日发布

【科技犬】

联发科正式发布了旗下最新芯片Helio G85，其不支持5G网络，该芯CPU方面配备了两个2个2GHz的Cortex-A75核心和6个1.8GHz的Cortex-A55核心。图形能力方面，该芯结合了1GHz的ARM Mali-G52 GPU和新的HyperEngine引擎。

影像系统的支持方面，Helio G85对于摄像头的传感器可以支持到4800万像素，视频录制可以支持到240fps。

华为荣耀业务部总裁赵明宣布，荣耀X系列新机X10将于5月20日正式发布。赵明表示，荣耀X10的更名与升级，一方面是荣耀X10产品力的全面升级，另一方面是荣耀X10的产品谱系将持续扩大，推出不同的产品满足消费者多元化的需求。

根据此前信息，荣耀X10机身厚8.8mm，重203g，将采用6.63英寸2400×1080分辨率LCD屏幕，搭载麒麟820 5G芯片，内置4200mAh电池，支持22.5W快充，采用侧边指纹。#华为荣耀#联发科#芯片收藏

根据此前信息，荣耀X10机身厚8.8mm，重203g，将采用6.63英寸2400×1080分辨率LCD屏幕，搭载麒麟820 5G芯片，内置4200mAh电池，支持22.5W快充，采用侧边指纹。